앰코테크놀로지코리아 R,D 제품개발 면접족보 – 2026

Q1. 앰코코리아 R&D 제품개발 직무에 지원한 동기와 본인이 적임자라고 생각하는 이유를 설명해 주세요. Q2. 반도체 패키징 공정 중 본인이 가장 관심 있는 공정과 그 이유에 대해 말씀해 주세요. Q3. 차세대 패키징 기술(2.5D/3D, Chiplet)의 트렌드와 앰코의 대응 전략에 대해 알고 있는 대로 설명해 보세요. Q4. 제품개발 과정에서 신뢰성 평가(Reliability Test) 실패 시 원인 분석 및 해결 방안 수립 프로세스는 무엇인가요 Q5. SiP(System in Package)와 SoC(System on Chip)의 차이점을 설명하고 R&D 관점에서의 장단점을 비교해 주세요. Q6. 열관리가 중요한 고성능 패키지 개발 시 열저하(Thermal Resistance)를 개선하기 위한 방안은 무엇이 있나요 Q7. 타 부서(생산기술, 품질, 영업)와의 의견 대립 시 R&D 엔지니어로서 어떻게 소통하고 협업하시겠습니까 Q8. 전